硅砖特点：
硅砖由高压成形并在高温下烧结。具有出色的高温物理性能和化学腐蚀性。
技术规格：
| 项目 | 硅砖 | |
| 地板和墙砖 | 其他砖 | |
| SiO2 ≥ | 95％ | |
| Fe2O3 ≤ | 1.5％ | |
| Al2O3 ≤ | 1.5％ | |
| CaO ≤ | 2.5％ | |
| 耐压强度 ≥ | 40MPA | 35MPA |
| 气孔率 ≤ | 22％ | 24％ |
| 真密度≤ | 2.33g / cm3 | 2.34g / cm3 |
| 热膨胀1000ºC ≤. | 1.28％ | 1.30％ |
| 残余石英≤ | 1.0％ | |
| 荷重软化温度 Ta ≥ | 1650ºC. | |
硅砖特点：
硅砖由高压成形并在高温下烧结。具有出色的高温物理性能和化学腐蚀性。
技术规格：
| 项目 | 硅砖 | |
| 地板和墙砖 | 其他砖 | |
| SiO2 ≥ | 95％ | |
| Fe2O3 ≤ | 1.5％ | |
| Al2O3 ≤ | 1.5％ | |
| CaO ≤ | 2.5％ | |
| 耐压强度 ≥ | 40MPA | 35MPA |
| 气孔率 ≤ | 22％ | 24％ |
| 真密度≤ | 2.33g / cm3 | 2.34g / cm3 |
| 热膨胀1000ºC ≤. | 1.28％ | 1.30％ |
| 残余石英≤ | 1.0％ | |
| 荷重软化温度 Ta ≥ | 1650ºC. | |
